SmartDV展示AI HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”

在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权设计IP与验证IPVIP解决方案提供商正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品为各类AI处理器、加速器和系统级芯片SoC高性能计算HPC 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展”的设计基因。3月10日至12日SmartDV在于德国纽伦堡展览中心举办的2026年嵌入式世界展Embedded World 2026简称EW26上以“全栈IP解决方案提供商”的定位展示了汽车IP、AI与高性能计算AI HPC、边缘和连接Edge Connectivity三大核心IP解决方案。上一篇介绍了汽车IP解决方案。本篇则聚焦SmartDV的AI与高性能计算AI HPC全面IP解决方案深度剖析其如何以高带宽、低延迟和低功耗的极致特性助力芯片性能实现指数级提升。SmartDV提供专为下一代人工智能加速器、数据中心处理器和高性能计算的处理器和系统级芯片SoC而打造的全面的高速互连和存储控制器IP产品组合。SmartDV的IP可实现卓越的带宽、超低延迟和多芯片可扩展性从而力助客户缩短产品设计周期实现最佳的芯片性能、功耗和面积PPA最终以最优的总体成本实现卓越的系统性能。完整互联与控制IP覆盖高速接口与互联、内存控制器及数据通路IPSmartDV的IP产品覆盖多类关键接口与控制器各项技术指标表现出色IP产品核心技术亮点AXI/ACE/CHI支持一致性缓存的片上互连实现高带宽数据访问CXL 2.0/3.1一致性CPU-GPU互连CXLio/内存/缓存功能最高支持PCIe 6.0协议DDR4/5、LPDDR5x/6速率高达8533 MT/s支持ECC校验、训练及功耗管理DMA多通道数据移动器适配多样化工作负载以太网Ethernet高速互连能力最高800G支持PCS/PMA/MA层、TSN与FEC技术HBM2E/HBM3/3E3D堆叠内存带宽达9.2 Gbps/引脚支持1024位总线与ECC校验JESD204C/204D转换器接口最高32通道/线路实现确定性延迟PCIe 5/6速率高达128 GT/s支持PAM4信令signaling、SR-IOV与MR-IOV虚拟化技术UCIe 3.0D2D接口速率达64 GT/s支持芯片级可扩展性与多协议互通USB 3.2/USB4带宽最高80 Gbps集成链路与PHY层设计六大核心优势力助AI产业因需而变当前AI技术和产业自身正在高速演进和演变业界不仅迎来了自动驾驶、物理AI和边缘AI等全新的应用场景和交互范式而且从智算中心到边缘计算都面临着进一步降低算力成本、功耗和错误率的巨大压力从而给AI芯片和节点设计带来了新的挑战。而SmartDV凭借AI HPC全面IP解决方案致力于在以下六个方面支持芯片设计团队更好地实现性能和成本目标。汇聚成熟的技术和团队SmartDV将已广受AI加速器、HPC集群与云基础设施领域内的全球领导性企业信赖的技术结合在一起成为芯片设计团队的一站式提供商和技术合作伙伴。2. 全面的产品组合覆盖互连、存储、芯片级集成IP全栈产品使芯片集成设计的工作量大大降低。3. 性能与可靠性专门针对低延迟、高带宽场景深度优化。4. 满足最新技术标准和规范基于最新的UCIe 3.0、CXL 3.1与PCIe 6.0协议规范打造紧跟行业技术迭代节奏。5. 易集成特性可配置、经过验证的IP使这些产品本身亦可实现快速部署。6. 全球化技术支持从设计阶段到落地部署为客户提供响应迅速的全流程技术服务。从AI大模型的训练集群到数据中心的高效运维从面向科研的高性能计算到实现万物智联的边缘计算算力的竞争也离不开数据传输效率的竞争。SmartDV的AI HPC解决方案并非简单的单一IP集合而是一套建立在设计IP、验证IP与模拟IP系列PHY坚实底座之上的全栈技术体系从而使得SmartDV能够从逻辑层、物理层到验证层全方位赋能AI HPC芯片设计真正实现“可快速落地、可高度信赖、可即刻量产”的全栈交付。如需了解更多SmartDV AI HPC解决方案详情欢迎邮件垂询infosmartdvtech.com。